Anthropic拟与三星及Broadcom合作开发2纳米AI芯片 关键规格尚未确认

Anthropic正在推进一项定制AI加速器计划，芯片设计交由Broadcom负责，生产则计划由三星晶圆代工部门以SF2 2纳米制程承接。沟通协作技巧据传首批产量大约20万颗，规模并不算大；该项目还需要网络、机柜、电源和冷却等配套系统，Anthropic据称会先对整套基础设施的可行性进行评估。对于这项代工安排及相关数字，Anthropic、三星和Broadcom都没有公开确认。

关于这批芯片，传闻中的规格包括约4000 TOPS的INT8运算能力、每颗约1300瓦的热设计功耗，以及192GB HBM3E高带宽内存；如果设计条件允许，内存容量有可能提升到288GB。封装方案同样尚未确定，TechPowerUp推测三星可能会采用自家的I-Cube 2.5D封装技术。需要指出的是，上述性能、功耗、内存和产量数据都还属于未经证实的消息，不能当作最终产品规格来看待。

Anthropic此前已经通过公司发言人确认，正在组建内部芯片团队，为Claude设计定制芯片，并表示会与合作伙伴共同设计硬件和模型，以提升运行效率；公司同时强调，多芯片策略仍将是扩充算力的重要途径。Anthropic公开表示，其基础设施会继续使用AWS Trainium、Google TPU和英伟达GPU，并且已经宣布与Google、Broadcom扩大合作，获取从2027年起陆续上线的多吉瓦级TPU算力。因此，即便定制芯片项目属实，也不代表Anthropic会立刻放弃现有的云端与芯片供应商。

三星官方资料显示，SF2是其2纳米级制程节点，已在2025年启动量产；三星也公布过采用2纳米GAA工艺和I-Cube封装，为日本Preferred Networks开发AI加速器的合作案例。但这些信息只能说明三星具备相关工艺与封装能力，并不能证明Anthropic项目已经签约。三星与Broadcom今年公布的合作备忘录涉及内存、先进制程和封装技术，却没有提到Anthropic或这款芯片；7月的报道则称，Anthropic当时仍处于早期评估阶段，设计和制造都还没有敲定或启动。