华为计划2027年一季度推出新款AI芯片960DT，加速算力布局对抗英伟达

中国科技企业华为近日对外披露了其下一代人工智能处理器的发布规划，在算力基础设施领域追赶英伟达的节奏进一步提速。华为轮值董事长汪涛在上海举行的华为全联接大会（Huawei Connect）上确认，华为将于2027年推出两款全新的AI半导体芯片，首款新品960DT计划在2027年第一季度正式亮相，另一款昇腾960PR（Ascend 960PR）则安排在同年第三季度推出。这一时间安排比此前业界预估的2027年第四季度有所提前。

在美国对先进芯片及半导体制造设备持续施加出口管制的背景下，中国市场对本土高性能算力替代方案的需求日益紧迫。受制于先进制程代工的外部限制，单颗芯片的算力存在客观天花板，华为因而将系统级互联作为切入点，通过把大量芯片整合为超大规模计算系统来与国际顶尖水平竞争。汪涛在演讲中指出，自研高速互联协议“统一总线”（UnifiedBus）技术已经成为华为新一代大规模AI系统的核心基础，其目标是显著提升芯片之间的数据交换效率，让数以万计的芯片能够高效协作，像一台大型计算机那样运行。

官方公布的数据表明，华为目前围绕UnifiedBus技术已开发出11款专用半导体元器件。在集群规模方面，华为基于该技术构建的最高等级系统名为“超集群”（superclusters），其理论扩展能力可支持多达100万颗AI处理器的互联协同。在规模较小的单元层面，华为已向370多家客户累计交付了1000多个名为“超节点”（supernodes）的互联系统，用于承载企业级的大模型训练和高负载推理任务。

除硬件系统集成外，软件生态的建设也被华为视为挑战英伟达CUDA生态壁垒的关键方向。汪涛透露，华为AI芯片生态系统目前已有5270名月活跃开发者。这一规模与英伟达全球数百万计的成熟开发者群体相比仍有明显距离，不过随着越来越多中国科技机构和大模型企业将日常算力底座转向国产平台，华为正借助更密集的硬件迭代和集群架构创新，努力缩小与全球算力领先者的实际性能差距。