英特尔CEO称内存短缺将加剧，电力和冷却技术成主要瓶颈

英特尔首席执行官陈立武指出，内存短缺问题还会进一步恶化。他同时表示，电力供给保障和冷却技术研发也将成为半导体行业面临的核心挑战。15日，在加州圣克拉拉举行的AI基础设施论坛上，当被问到希望投身AI基础设施领域的初创企业创始人去解决哪些行业难题时，陈立武提到了内存短缺。

“去年早些时候我就说过，内存可能会成为一个大瓶颈，当时意识到这一点的人并不多，”陈立武表示，“现在这已经变成了现实，而且情况还会继续恶化。”他说：“内存产能非常有限。很多项目因为拿不到足够的内存而被迫延期，内存价格已经涨了5到7倍。想生产中低端手机、笔记本电脑，要拿到内存供货非常困难。”

随着GPU等AI处理器在算力提升方面遇到瓶颈，被称为AI内存的高带宽内存（HBM）重要性不断上升。HBM需求猛增，但三星电子、SK海力士和美光的产能供给无法跟上需求，短缺问题持续加剧。由于产线转向HBM生产，通用内存也出现了供应缺口。

电力和冷却同样也是棘手问题。“大家都明白电力问题有多严峻。电力非常关键，就像当年核工程师和科学家想方设法获取能源一样，”陈立武说，“要在部分应用场景下实现低功耗，芯片架构设计与互联技术也变得十分关键。”他接着表示：“另一个重点方向是冷却技术。除了风冷，还有液冷和微流体冷却方案，我们正在对多项相关技术进行投资。”

陈立武建议业界关注半导体市场向系统级架构转型的趋势。他指的是英伟达、AMD将GPU、CPU、网络组件与软件整合到整机机架对外销售的行业潮流。“黄仁勋和苏姿丰正在这么做，”他提到英伟达CEO黄仁勋与AMD首席执行官苏姿丰，“请密切关注我们即将在基板领域发布的消息。”他补充说：“要从整机机架层面入手，处理负载问题，根据客户需求做定制化方案，并与客户协同合作，这一点非常重要。”

陈立武表示，英特尔将继续维持与英伟达的合作关系。英伟达既是英特尔的主要股东，也是AI芯片赛道上的竞争对手。当被问及英特尔在哪些领域选择合作、哪些领域自主竞争时，他说：“企业不可能把所有业务都包揽下来，关键是筛选并聚焦自身真正擅长的赛道，同时与其他有优势的企业建立伙伴关系、协同发展。”