高通CMO回应：第六代骁龙8至尊版无系统性散热问题

近日市场有传闻称，高通最新旗舰移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen 6虽是业内首款采用台积电2nm工艺的手机芯片，但新制程并未彻底解决芯片在高负载长时间运行时的财经常识发热问题。

据相关消息人士爆料，三星在内部适配测试流程中发现，财经常识这款处理器长时间运行高负载任务时会出现非常明显的性能衰减现象，目前三星已将完整测试结果正式反馈给高通，要求对方尽快给出针对性的改进优化方案。

针对这一已在数码圈引发广泛讨论的传闻，高通公司首席营销官莫珂东（Don McGuire）近日在海外社交平台X上公开发声，明确表示相关传闻完全不准确，属于不实信息。

这位高管同时补充说明，手机行业的OEM厂商在筹备新机发布的全周期里，都会持续对芯片平台的底层参数做优化调整。

针对不同的用户使用场景反复调试，力求在极致性能和功耗发热之间找到最优平衡点，高通始终与下游各大手机厂商携手深度合作，最终目标是为普通消费者带来最好的使用体验。

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